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美国莱迪思看好中国5G市场销售 指低成本及创新产品加速出现

因应5G通信市场扩大,知名FPGA芯片供应商莱迪思(Lattice)于5月31日推出第五代ORAN解决方案集合及第五款基于Nexus平台的MachXO5-NX芯片。此外,该公司表示,疫情下的中国业务并无负面影响,目前仍看好市场销售增长,同时将持续加大在华投资。

  疫情未影响中国销售

  今年第一季度以来,消费类电子产品、汽车工业和通信控制等市场领域对FPGA产品需求继续增长。进入第二季度,新冠疫情的地区性爆发,令市场担忧芯片公司的出货能力,并担忧下游市场或现萎缩。莱迪思则表示,其所在市场当前在中国销售并无负面影响,出货也在时间表内进行。

  莱迪思半导体亚太区应用工程总监谢征帆介绍,关于2022年上半年的疫情,公司并未受到太大和直接的影响,反而收到一些额外的市场需求订单。他称,疫情期间某些行业的部分需求量甚至有所增加,例如口罩机增加了对FPGA的需求。另外居家办公、线上办公,更促使对服务器、网络采集卡等网络设备的需求量增加。

  作为和硅谷并重的全球研发中心,该公司的上海研发中心也将迎来持续的扩张。谢征帆指出,整个上海的研发团队涉及芯片和软件研发的整个链条,覆盖了从产品定义到产品电路设计的整个环节,与美国团队展开合作。他还表示,未来上海团队或将独立地承担部分产品的研发。

  被问及疫情下的产品交付时,谢征帆则指出,最新款的MachXO5-NX芯片目前已能够提供工程样片,也已经交付给几位早期客户应用在目前的项目中,今年年底基本上可以实现产品的量产。他强调,所有的芯片都有现货,目前基于Nexus平台的产品基本没有产能问题。

  在截至今年3月底的第一季度中,莱迪思的季度收入为1.5亿美元、按年增长30%,non-GAAP规则下的净利润则按年大增72%至5269.6万美元。这反映该公司在通信与计算、工业及汽车、消费电子产品等市场上,均实现了销售按年增长。

  5G市场格局正在改变

  莱迪思的第五代产品,正向开放式无线接入网络(ORAN)市场进行深入的部署。这反映5G时代下,ORAN给市场带来格局改变的机会,FPGA厂商正进行持续投入、争夺市场。

  据莱迪思半导体亚太区市场开拓总监林国松介绍,从RAN到ORAN,通行行业正从聚合集中向离散化过渡。其中,ORAN市场巨大,年复合增长率达到 85%,吸引行业竞争者不断进行投入。

  林国松表示,ORAN市场上供应商、运营商和研究机构形成的生态系统,比RAN要丰富多彩得多。这正在改变通信市场的竞争者格局。

  在全球通信市场中,原仅有能提供完整方案的厂商参与竞争,巨头格局相对固定。不过,ORAN的引进拓宽了市场准入的大门,将带来更多差异化的方案。

  林国松指出,ORAN的一大主要优势就是能够最大程度地避免一些单独供应商的风险,同时,由于供应商的增加,就能实现更低的成本和更多公司的参与,能够带来更多的创新,所以ORAN一直被整个通信行业持续关注。

  莱迪思本次推出的第五代ORAN解决方案集合及第五款基于Nexus平台的MachXO5-NX芯片,将更关注控制数据安全、前传同步的灵活性和低功耗硬件加速。

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